KOMPONENTENPREISE
Leiterplattenpreis aktuell: Preis, Entwicklung und Prognose 2026
12.10.2026
Aktueller Leiterplattenpreis als gewichteter NCAB-basierter Materialkosten-Indikator (unverändert 128 Punkte; nächster quantifizierter Datenpunkt ist der NCAB-Quartalsbericht am 23. Oktober). Trendanalyse zu Materialengpässen, die TrendForce auch bei Leiterplatten sieht, zu Auftragseingängen in Nordamerika, zum gefallenen Goldpreis und zur Kupferbasis. Szenarien und Einkaufsempfehlungen für industrielle Beschaffung in DACH.
ZUR METHODIK
Für Leiterplatten gibt es keinen einzelnen transaktionalen Benchmark. Wir verwenden den NCAB Material Cost Composite als relativen Indikator, der die Kostenbewegungen von Gold, CCL, Prepreg, Kupferfolie und Laminat gewichtet. Reale Beschaffungskosten hängen zusätzlich von Lagenzahl, Kupferdicke, Material, Oberfläche, Test, Losgröße, Lieferzeit und Logistik ab.
AUF EINEN BLICK
- TrendForce sieht neben Speicherchips auch Leiterplatten, Kondensatoren und Spannungsregler unter Druck durch Kapazitätszuteilung, Rohstoffkosten und Geopolitik; höhere Preise oder längere Lieferzeiten seien möglich (Evertiq, 8. Oktober). Der Indikator bleibt mangels neuer NCAB-Daten bei 128 Punkten.
- Der nächste quantifizierte Datenpunkt kommt am 23. Oktober mit dem NCAB-Bericht zum dritten Quartal. Bis dahin gilt der September-Ausblick: keine kurzfristige Entlastung, deutliche Entspannung möglicherweise erst Mitte 2028.
- In Nordamerika stiegen die Leiterplattenlieferungen im August um 23,5 Prozent zum Vorjahr, die Auftragseingänge fielen um 35 Prozent; der Verband spricht von einer kurzen Pause nach starken Monaten (Evertiq, 1. Oktober). Eine Wende ist das nicht.
- Gold fiel vom 9. September bis 9. Oktober um 4,8 Prozent, Kupfer blieb nahezu unverändert (Westmetall). Bei ENIG-Oberflächen ist das eine leichte Entlastung, an der Materialknappheit ändert es nichts.
Inhalt
Was treibt den Preis gerade?
Die Knappheit bei Elektronikkomponenten erfasst nach Einschätzung von TrendForce auch die Leiterplatte. In einer Analyse vom 8. Oktober nennt das Marktforschungsinstitut neben Speicher und Prozessoren auch Leiterplatten, Kondensatoren und Spannungsregler, die durch Kapazitätszuteilung, Rohstoffkosten und Geopolitik unter Druck stehen; höhere Preise oder längere Lieferzeiten seien möglich (Evertiq). Treiber bleibt der Ausbau von KI-Rechenzentren: TSMC meldete für das dritte Quartal einen Rekordumsatz von 1,49 Billionen Taiwan-Dollar, plus 50 Prozent zum Vorjahr (TrendForce, 8. Oktober).
Der NCAB-Ausblick vom September gilt unverändert. NCAB beschreibt eine anhaltende Verknappung bei Basismaterialien ohne kurzfristige Entlastung, erwartet eine Entspannung im Verlauf des zweiten Halbjahres 2027 und eine deutliche Entlastung möglicherweise erst Mitte 2028. Neue quantifizierte Materialkosten hat NCAB seitdem nicht veröffentlicht, deshalb bleibt unser Indikator bei 128 Punkten. Der nächste Datenpunkt kommt mit dem Quartalsbericht am 23. Oktober. Die letzte bekannte Preisrunde eines großen Laminatherstellers von Ende August, rund 10 Prozent auf FR-4 und 10 bis 20 Prozent auf Prepregs, kommt nach und nach in den Leiterplattenpreisen an.
Aus Nordamerika kommt ein gemischtes Signal. Die Leiterplattenlieferungen stiegen im August um 23,5 Prozent zum Vorjahr, die Auftragseingänge fielen um 35 Prozent zum Vorjahr und um 78 Prozent zum Vormonat; seit Jahresbeginn liegen sie 38,7 Prozent im Plus. Der Chefvolkswirt des Branchenverbands spricht von einer kurzen Pause nach mehreren starken Monaten (Evertiq, 1. Oktober). In Europa kehrt etwas Kapazität zurück: CSI Sud-Ouest hat sein Leiterplattenwerk in Toulouse zwei Jahre nach einem Brandanschlag wiedereröffnet (Evertiq, 9. Oktober).
Bei den Metallen gibt es leichte Entlastung. Gold, wichtig für ENIG-Oberflächen, fiel vom 9. September bis 9. Oktober um 4,8 Prozent auf 4.186,90 US$/oz. Kupfer blieb mit 14.689,00 US$/t am 9. Oktober nahezu unverändert, das Oktober-Mittel liegt auf dem September-Niveau. Worauf wir achten: den NCAB-Quartalsbericht am 23. Oktober, neue Preisrunden der Laminathersteller und die Lieferzeiten nach den Feiertagen in China.
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Was heißt das konkret für den Einkauf in DACH?
Planen Sie 2027 nicht mit sinkenden Leiterplattenpreisen. NCAB erwartet eine deutliche Entspannung frühestens Mitte 2028, und TrendForce sieht zusätzlichen Druck durch Kapazitätszuteilung. Sichern Sie Kapazität für 2027 über Rahmenverträge mit Mengenzusage, bevor der KI-Bedarf weitere Fertigungskapazität bindet.
Verhandeln Sie Materialaufschläge gegen konkrete Belege. Ein Lieferant, der mit Laminat, Prepreg oder Kupferfolie argumentiert, soll die Preisrunde seines Vorlieferanten mit Datum und Höhe benennen. Gold ist im letzten Monat um 4,8 Prozent gefallen, Kupfer stagniert: Aufschläge, die sich auf Metalle stützen, sind derzeit schwer zu begründen.
Warten Sie für größere Neuverhandlungen den 23. Oktober ab. Der NCAB-Quartalsbericht ist der nächste quantifizierte Datenpunkt zu Materialkosten. Wer jetzt verhandelt, vereinbart eine Überprüfung nach diesem Termin, statt eine pauschale Erhöhung auf Basis von Erwartungen zu akzeptieren.
Bereiten Sie das chinesische Neujahr 2027 jetzt vor. Die Feiertage vom 5. bis 12. Februar fallen in eine Phase knapper Basismaterialien. Lassen Sie alle technisch möglichen Materialalternativen freigeben, legen Sie Bestellungen für Februar und März bis Ende Dezember fest und klären Sie, welche Mengen Ihr Lieferant vor den Feiertagen fertigt.
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Leiterplattenpreis Prognose: Einschätzung unseres Procurement Intelligence Teams
Basisszenario
In dieser Spanne über die nächsten vier bis sechs Wochen. (1) NCAB beschreibt eine anhaltende Verknappung bei Basismaterialien und erwartet deutliche Entlastung erst ab Mitte 2028, (2) TrendForce sieht zusätzlichen Druck durch Kapazitätszuteilung zugunsten von KI-Anwendungen, (3) die Laminat-Preisrunde von Ende August kommt nach und nach in den Leiterplattenpreisen an, (4) gefallene Goldpreise und eine stagnierende Kupferbasis dämpfen leicht.
Risikoszenario
Der NCAB-Quartalsbericht am 23. Oktober beziffert einen deutlichen Anstieg der Materialkosten, weitere Laminathersteller ziehen mit Preisrunden nach, oder die Glasgewebe-Knappheit verschärft sich. Ein Anstieg des Kupferpreises über 15.000 US$/t käme über die Kupferfolie hinzu. Wahrscheinlichkeit 30 bis 35 Prozent über die nächsten drei Monate.
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Häufig gestellte Fragen
Dann, wenn Ihre Anwendung auf spezialisierte Materialien, wenige qualifizierte Lieferanten oder enge Lieferfenster angewiesen ist. In diesem Markt ist eine verspätete oder technisch unzureichende Leiterplatte oft teurer als ein moderater Aufschlag auf den Stückpreis.
Besonders sensibel sind ENIG-nahe Boards, HDI-, IMS-, RF- und Heavy-Copper-PCBs sowie Anwendungen mit hoher Leistungsdichte, Wärmemanagement oder engen Toleranzen. Dort zeigen sich Materialknappheit und Lead-Time-Druck zuerst.
Kupfer ist wichtig, aber als alleinige Referenz zu grob. NCAB nennt aktuell vor allem Gold, Kupferfolie und Copper Clad Laminate als Kostentreiber. Für Ihre Preisprüfung ist deshalb ein Materialkorb deutlich belastbarer als ein einzelner Metallpreis.
Der Indikator ist ein Marktanker, kein 1:1-Einkaufspreis. Er gewichtet die Kostenbewegungen von Gold, kupferkaschiertem Laminat, Prepreg, Kupferfolie und Laminat und ist auf 100 = Januar 2025 normiert. Für Ihre reale Beschaffung zählen zusätzlich Lagenzahl, Kupferdicke, Material, Oberfläche, Test, Losgröße, Lieferzeit und Logistik. Hinzu kommt seit Mitte 2026 ein zweiter Maßstab: Der begrenzende Faktor ist häufiger die Materialzuteilung als der Preis.
