KOMPONENTENPREISE

Leiterplattenpreis aktuell: Preis, Entwicklung und Prognose 2026

11.05.2026

Aktueller Leiterplattenpreis als gewichteter NCAB-Materialkosten-Indikator (rund 108 Punkte, Basis 100 = Januar 2025). Trendanalyse zur KI-getriebenen Spezial-Substrat-Verknappung, zu Q3-Preiserhebungen von 3 bis 5 Prozent für HDI und hochlagige Server-Boards, zur Container-Fracht-Belastung aus Asien infolge des Iran-Kriegs und zu Lieferzeiten von 14 bis 18 Wochen für Spezial-Substrate. Szenarien und Einkaufsempfehlungen für industrielle Beschaffung in DACH.

NCAB MATERIAL COST COMPOSITE (PCB)
108
Indexpunkte (Q4 2025 = 100)
NCAB-Indikator für Standard-Leiterplatten Europa, normiert auf 100 = Januar 2025. Stand Mai 2026.
1M
+1,5 %
3M
+4,2 %
12M
+8,9 %
NCAB Group Supply Chain Outlook (Mai 2026), Prismark Q1 2026 Report, Reuters und Bloomberg zu KI-Server-Substraten, IPC Brancheninformationen zu Lieferzeiten.

ZUR METHODIK

Für Leiterplatten verwenden wir einen Leiterplattenpreis-Indikator statt eines vermeintlichen Spotpreises. Er verbindet den PCB-näheren US-PPI für Bare Printed Circuit Board Manufacturing mit dem europäischen Produzentenpreisindex für „electronic components and boards“ (Eurostat, Eurozone, zuletzt 111,70 Punkte, November 2025) als regionalem Anker. Hinweis: Der Eurostat-Index erscheint konstruktionsbedingt mit ca. 3–4 Monaten Verzögerung. Seit dem letzten Update sind drei neue Faktoren hinzugekommen: (1) Kupferfolienpreise steigen strukturell — Mitsui +12 %, Mitsubishi +30 % ab April 2026; HVLP4-Kapazität deckt nur 50 % der KI-Server-Nachfrage. (2) Die Hormuz-Blockade stört 24 % der globalen Naphtha-Seefracht — ein Schlüssel-Feedstock für Epoxidharze in PCB-Laminaten. (3) Trump-Section-232-Zölle (+25 % auf Halbleiter-Artikel) treffen importierte PCBs ohne Ausnahme. Reale Einkaufspreise hängen zusätzlich von Lagenzahl, Kupferdicke, Material, Oberfläche, Test, Losgröße, Lieferzeit und Logistik ab.

AUF EINEN BLICK

  • Leiterplatten-Indikator (NCAB-basiert) bei rund 108 Punkten (Basis 100 = Januar 2025). Q3-Preiserhebungen von 3 bis 5 Prozent für Spezial-Substrate angekündigt.
  • HDI und hochlagige Server-Boards weiter angespannt, Lieferzeiten 14 bis 18 Wochen für Spezial-Substrate. Standardware bei 6 bis 8 Wochen unauffällig.
  • KI-Server-Nachfrage zieht das obere Segment, mit Engpässen bei Mid-Loss- und Low-Loss-Materialien.
  • Iran-Krieg wirkt auf den PCB-Markt indirekt über Energiekosten in der Substrat-Produktion und Container-Frachten aus Asien.

Was treibt den Preis gerade?

Der Leiterplatten-Indikator auf NCAB-Basis steht im Mai 2026 bei rund 108 Punkten (Basis 100 = Januar 2025), gestiegen um 1,5 Prozent gegenüber April. NCAB hat im aktuellen Supply Chain Outlook angekündigt, dass Spezial-Substrate (HDI, hochlagige Server-Boards, Low-Loss-Materialien) für Q3 mit Preissteigerungen von 3 bis 5 Prozent rechnen müssen, abhängig vom Lagenaufbau und der Materialklasse.

Der dominante Treiber ist die KI-Server-Nachfrage. Hyperscaler und Enterprise-Kunden bauen Rechenzentren für KI-Workloads, die hochlagige Boards mit Low-Loss-Substraten (Megtron 6/7, Tachyon) benötigen. Die Substrat-Hersteller in Taiwan, Japan und Südkorea haben Kapazitätserweiterungen angekündigt, die aber nicht vor 2027 voll wirksam werden. Lieferzeiten für Spezial-Substrate liegen aktuell bei 14 bis 18 Wochen, Standardware ist bei 6 bis 8 Wochen unauffällig.

Iran-Krieg und Hormuz-Lage wirken auf den PCB-Markt indirekt. Erstens treffen Container-Frachten aus Asien Versicherungs-Aufschläge, weil viele Routen durch oder am Persischen Golf entlang laufen. Zweitens treffen Energiekosten die Substrat-Produktion, insbesondere bei Kupferfolien-Walzwerken und Glasfaser-Webereien. Drittens hat der Iran-Krieg die globale Lieferketten-Diversifizierungs-Diskussion bei OEMs verstärkt, was die Nachfrage nach europäischen PCB-Werken stabilisiert.

Auf der Materialseite haben Kupferfolie und Glasfaser-Präpreg leichten Aufwärtsdruck. Kupferfolie folgt der LME-Kupferpreis-Dynamik mit Versatz, der Markt für ED-Folie (Electrodeposited Copper Foil) ist im H1 2026 enger als 2025, weil Batterie-Anwendungen Kupferfolien-Kapazität binden. Glasfaser-Präpreg-Hersteller in China und Taiwan signalisieren H2-Preiserhebungen.

Für die nächsten vier bis acht Wochen erwarten wir den NCAB-Indikator in 107 bis 112 Punkten, mit klarem Aufwärtsdruck bei Spezial-Substraten und stabilem Niveau bei Standardware.

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Was heißt das konkret für den Einkauf in DACH?

Argumentieren Sie nicht mit einem einzelnen Rohstoff. Trennen Sie die Verhandlung nach Material, Technologie und Lieferzeit. Standardware (FR-4, Standard-Layer-Count) ist eine andere Verhandlung als HDI mit 12+ Lagen oder Server-Boards mit Low-Loss-Substrat.

Für Spezial-Substrate sichern Sie sich H2-Volumen jetzt. Die Q3-Preiserhebungen von 3 bis 5 Prozent kommen, das ist NCAB-bestaetigt. Eine Vorab-Kontraktierung mit definiertem Substrat-Material und definiertem Lagenaufbau ist die saubere Verhandlungsbasis. Lieferzeiten von 14 bis 18 Wochen erfordern einen Vorlauf von rund vier Monaten vor dem Bedarfstermin.

Für Standardware nutzen Sie die aktuelle Marktentspannung. Lieferzeiten 6 bis 8 Wochen sind komfortabel, Spotpreise konkurrenzfähig. Eine taktische Anker-Verhandlung auf größere Volumen lohnt sich, weil PCB-Werke in Europa und Asien mittlere Auslastung melden.

Für Lieferketten-Diversifizierung prüfen Sie europäische PCB-Werke als Zweitquelle. Der Iran-Krieg und die geopolitische Unsicherheit haben die OEM-Diskussion in DACH verstärkt, was europäische Werke wettbewerbsfähig macht, vor allem für Mid-Volume Anwendungen.

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Basisszenario

107 bis 112 NCAB-Indikator

Für die nächsten 4 bis 8 Wochen erwarten wir den NCAB-Indikator in 107 bis 112. (1) Q3-Preiserhebungen für Spezial-Substrate 3 bis 5 Prozent. (2) KI-Server-Nachfrage zieht oberes Segment. (3) Lieferzeiten Spezial 14 bis 18 Wochen. (4) Standardware unauffällig.

Risikoszenario

112 bis 118 NCAB-Indikator

Im Risikoszenario steigt der NCAB-Indikator auf 112 bis 118. (1) Weitere KI-Investitionsrunde der Hyperscaler. (2) Verschärfte Lieferketten-Diversifizierung der OEMs aus China heraus. (3) Glasfaser-Präpreg-Preiserhebungen über 5 Prozent. (4) Energiekosten in der Substrat-Produktion steigen weiter. Eintrittswahrscheinlichkeit über 8 Wochen: 25 bis 30 Prozent.

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Häufig gestellte Fragen

Wann sollte Lieferfähigkeit wichtiger sein als der letzte Prozentpunkt im Preis?
+

Dann, wenn Ihre Anwendung auf spezialisierte Materialien, wenige qualifizierte Lieferanten oder enge Lieferfenster angewiesen ist. In diesem Markt ist eine verspätete oder technisch unzureichende Leiterplatte oft teurer als ein moderater Aufschlag auf den Stückpreis.

Welche Spezifikationen sind aktuell besonders sensibel?
+

Besonders sensibel sind ENIG-nahe Boards, HDI-, IMS-, RF- und Heavy-Copper-PCBs sowie Anwendungen mit hoher Leistungsdichte, Wärmemanagement oder engen Toleranzen. Dort zeigen sich Materialknappheit und Lead-Time-Druck zuerst.

Warum reicht Kupfer als Referenz für Leiterplattenpreise nicht aus?
+

Kupfer ist wichtig, aber als alleinige Referenz zu grob. NCAB nennt aktuell vor allem Gold, Kupferfolie und Copper Clad Laminate als Kostentreiber. Für Ihre Preisprüfung ist deshalb ein Materialkorb deutlich belastbarer als ein einzelner Metallpreis.

Wie belastbar ist der Preisindikator für Ihre reale Leiterplattenbeschaffung?
+

Der Indikator ist ein Marktanker, kein 1:1-Einkaufspreis. Er verbindet einen PCB-nahen US-Preisindex mit einem europäischen Produzentenpreisanker und wird durch aktuelle PCB-spezifische Material- und Lieferlogik ergänzt. Für Ihre reale Beschaffung zählen zusätzlich Lagenzahl, Material, Oberfläche, Test, Losgröße und Lieferzeit.

Leiterplatten
108
Indexpunkte (Q4 2025 = 100)
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