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Der KI-Boom stellt den industriellen Einkauf vor neue Chiprisiken
Die Nachfrage aus Rechenzentren verändert den Halbleitermarkt, während Teile der Industrie erneut mit langen Lieferzeiten kämpfen. Neue Fabriken in Europa versprechen Entlastung, doch für den Einkauf bleiben die Auswahl geeigneter Bauteile und verlässliche Lieferbeziehungen entscheidend.
Engpässe im Halbleitermarkt
Wer elektronische Bauteile für Maschinen und Anlagen einkauft, muss sich teilweise wieder auf Lieferfristen von mehreren Monaten einstellen. Eine Marktübersicht des Distributors Globx nennt für Mikrocontroller 30 bis mehr als 55 Wochen und für Leistungs- und Analoghalbleiter 26 bis 40 Wochen. Wie lange Unternehmen tatsächlich warten müssen, hängt vom jeweiligen Bauteil ab, wobei schon ein einziger fehlender Mikrocontroller die Auslieferung einer ansonsten fertigen Anlage verhindern kann.
In vielen Unternehmen weckt diese Entwicklung Erinnerungen an die Chipkrise 2021 und 2022, als Produktionspläne geändert, alternative Bauteile unter Zeitdruck freigegeben und fehlende Mengen zu hohen Preisen nachgekauft werden mussten. Heute verschiebt vor allem der Ausbau der KI-Rechenzentren die Nachfrage innerhalb der Halbleiterbranche und beeinflusst damit auch die Investitionsentscheidungen der Hersteller. Gleichzeitig erhöhen geopolitische Konflikte die Unsicherheit in einer Produktion, deren einzelne Arbeitsschritte häufig über mehrere Länder verteilt sind.
Die Engpässe betreffen allerdings nicht alle Halbleiter gleichermaßen, denn während manche Standardbauteile gut verfügbar sind, müssen Unternehmen auf bestimmte Mikrocontroller mehrere Monate warten. Für den Einkauf wird es damit wichtiger, die Verfügbarkeit der tatsächlich eingesetzten Bauteile zu verfolgen und Alternativen vorzubereiten, bevor ein Engpass die eigene Produktion erreicht.
Die Elektronikbranche spürt den Druck zuerst
Wie unterschiedlich die Versorgungslage ausfällt, zeigen die Zahlen des ifo-Instituts vom September 2026. Insgesamt berichteten 14,6 Prozent der deutschen Industrieunternehmen von fehlenden Vorprodukten, nach 13,3 Prozent im August. Bei den Herstellern von Datenverarbeitungsgeräten sowie elektronischen und optischen Erzeugnissen lag der Anteil dagegen bei 37,8 Prozent, verglichen mit 16,3 Prozent im Maschinenbau und 8,9 Prozent in der Automobilindustrie. Die Erhebung umfasst auch andere Materialien als Halbleiter, verdeutlicht aber, wie stark sich die Versorgungsprobleme in Teilen der Elektroindustrie konzentrieren.
Auch international berichten Unternehmen von einer schwierigeren Versorgung. In einer im August veröffentlichten Befragung der Global Electronics Association meldeten 64 Prozent der Elektronikhersteller eine eingeschränkte Verfügbarkeit oder längere Lieferzeiten für Komponenten und Materialien. Während 44 Prozent im zweiten Quartal eine Verschlechterung gegenüber dem ersten beobachtet hatten, berichteten lediglich zehn Prozent von einer Verbesserung. Zu den betroffenen Produktgruppen gehören neben Speicherchips auch Leiterplattenmaterialien und passive Bauelemente, sodass sich die Schwierigkeiten durch mehrere Bereiche der Elektronikfertigung ziehen.
Unter den Teilnehmern einer Tacto-Umfrage vom Oktober 2026 meldeten 49 Prozent spürbare Einschränkungen bei einzelnen Produkten und 14 Prozent bei mehreren Produktlinien. Bei drei Prozent stand oder steht die Produktion still, was die wirtschaftliche Bedeutung auch vergleichsweise günstiger Bauteile unterstreicht. Fehlt für einen Mikrocontroller eine freigegebene Alternative, kann sein Ausfall die Auslieferung einer Maschine verhindern, deren Wert den Preis des Bauteils um ein Vielfaches übersteigt.
Das Geschäft mit KI verändert die Prioritäten der Hersteller
Der Zusammenhang zwischen KI-Boom und industrieller Versorgung ist weniger unmittelbar, als es die Vorstellung eines allgemeinen Wettbewerbs um knappe Chips nahelegt. Hochleistungsprozessoren für Rechenzentren, Speicherbausteine und Mikrocontroller für Maschinensteuerungen benötigen unterschiedliche Fertigungsverfahren, deren Kapazitäten sich nicht beliebig gegeneinander austauschen lassen. Nicht jeder zusätzliche Auftrag aus einem Rechenzentrum geht deshalb direkt zulasten eines industriellen Abnehmers.
Wie stark das Geschäft mit KI dennoch die Entscheidungen der Hersteller beeinflusst, zeigt sich am Speichermarkt. Nach Angaben von TrendForce nutzen die Anbieter moderne Fertigungskapazitäten bevorzugt für leistungsfähige Serverprodukte, während andere Anwendungen mit einem knapperen Angebot auskommen müssen. Für das vierte Quartal 2026 erwarten die Marktforscher bei konventionellem DRAM einen Anstieg der Vertragspreise um zehn bis 15 Prozent gegenüber dem Vorquartal und bei NAND-Flash um 15 bis 20 Prozent.
Diese Entwicklung betrifft auch die Industrie, weil Speicher in Steuerungen, Bediengeräten und eingebetteten Computersystemen eingesetzt wird. Ein Wechsel zu anderen Bauteilen erfordert dort häufig umfangreiche Prüfungen und Freigaben, teilweise auch Änderungen an Hardware oder Software. Industrielle Abnehmer können ihr Einkaufsverhalten deshalb nicht ohne Weiteres an ein verändertes Angebot anpassen.
Hinzu kommen unterschiedliche Zeithorizonte, denn während Halbleiterhersteller ihr Portfolio auf künftiges Wachstum ausrichten, müssen Maschinenbauer auch Anlagen fertigen und warten können, deren Elektronik vor Jahren entwickelt wurde. Läuft eine ältere Baureihe aus, kann dies beim Kunden eine Überarbeitung auslösen, die ursprünglich weder zeitlich noch finanziell eingeplant war.
Vorsorgliche Mehrfachbestellungen erschweren die Lage zusätzlich, weil Hersteller dann kaum erkennen können, welcher tatsächliche Bedarf hinter den eingehenden Aufträgen steht. Sobald sich die Versorgung entspannt, drohen Stornierungen und Überbestände, deren Abbau die Nachfrage über längere Zeit dämpfen kann. Für die Hersteller erhöht diese Erfahrung das Risiko weiterer Investitionen, selbst wenn einzelne Kunden dringend zusätzliche Kapazitäten benötigen.
Neue Fabriken bringen schrittweise Entlastung
Europa baut seine Halbleiterfertigung unterdessen aus, wie die im Juli 2026 eröffnete Smart Power Fab von Infineon in Dresden zeigt. Mit der Investition von fünf Milliarden Euro entstehen dort zusätzliche Kapazitäten für Leistungshalbleiter sowie Analog- und Mixed-Signal-Technologien. Die vorgesehenen Anwendungen reichen von Fahrzeugen und industriellen Systemen bis zur Stromversorgung von KI-Rechenzentren, sodass sich die Nachfrage aus Industrie und KI-Infrastruktur bei diesen Technologien teilweise überschneidet.
Ebenfalls in Dresden entsteht die Fabrik von ESMC, dem Gemeinschaftsunternehmen von TSMC, Bosch, Infineon und NXP. Bei geplanten Investitionen von mehr als zehn Milliarden Euro ist das Werk auf eine jährliche Kapazität von 480.000 Wafern ausgelegt und soll unter anderem die Automobilindustrie sowie weitere industrielle Abnehmer bedienen.
Bis solche Projekte die Versorgung verbessern, müssen die Produktionslinien hochgefahren und die darauf gefertigten Produkte freigegeben werden. Zudem hilft zusätzliche Kapazität nur dort, wo sie zu den benötigten Bauteilen passt, weshalb ein größeres Angebot an Leistungshalbleitern einen Engpass bei einem bestimmten Mikrocontroller nicht automatisch beseitigt.
Die neuen Werke stärken zwar die europäische Fertigung, werden die internationalen Abhängigkeiten aber auf absehbare Zeit nicht auflösen. Auch das Ziel der EU, ihren Anteil am weltweiten Halbleitermarkt bis 2030 auf 20 Prozent zu steigern, bleibt anspruchsvoll. Der Europäische Rechnungshof kam 2025 zu der Einschätzung, dass der Chips Act voraussichtlich nicht ausreichen wird, um dieses Ziel zu erreichen.
Zwei Lieferanten können vom selben Werk abhängen
Wie schnell politische Entscheidungen bestehende Lieferketten beeinträchtigen können, zeigte der Fall Nexperia. Ende September 2025 griff die niederländische Regierung unter Berufung auf das Güterverfügbarkeitsgesetz in das Unternehmen ein und erhielt damit die Möglichkeit, bestimmte Unternehmensentscheidungen zu blockieren oder rückgängig zu machen. Als China ab dem 4. Oktober Exportbeschränkungen für Nexperia-Produkte verhängte, wirkte sich der Streit auch auf die internationalen Kunden des Herstellers aus.
Für die Risikobewertung im Einkauf ist daher neben dem Unternehmenssitz entscheidend, wo die Wafer gefertigt und die Chips montiert und getestet werden. Auch ein europäischer Vertragspartner kann von einem einzelnen Standort in Asien abhängen, ohne dass diese Abhängigkeit aus den üblichen Lieferanteninformationen unmittelbar hervorgeht.
Dasselbe gilt für zusätzliche Bezugsquellen, denn zwei Distributoren können Bauteile desselben Herstellers anbieten, während verschiedene Hersteller möglicherweise denselben Fertigungsdienstleister nutzen. Fällt dieser aus, sind mehrere vermeintlich unabhängige Quellen gleichzeitig betroffen, weshalb eine zweite Quelle auch auf gemeinsame Produktionsstandorte und Lieferwege geprüft werden sollte.
Diese Prüfung muss mit ausreichend Vorlauf erfolgen, damit neben der Lieferkette auch die technische Eignung bewertet und das Bauteil freigegeben werden kann. Beginnt die Suche erst nach einem Lieferausfall, lässt sich eine Alternative häufig nicht mehr rechtzeitig für die laufende Produktion einsetzen.
Der Einkauf muss früher mitentscheiden
Viele spätere Versorgungsrisiken werden bereits in der Produktentwicklung festgelegt, wenn die Auswahl eines Bauteils den Kreis möglicher Hersteller und den Aufwand eines späteren Wechsels bestimmt. Einkauf und Entwicklung sollten deshalb gemeinsam prüfen, ob die erwartete Verfügbarkeit zur geplanten Lebensdauer der Maschine oder Anlage passt.
Dabei sind neben den technischen Eigenschaften auch die Pläne des Herstellers relevant, etwa angekündigte Generationenwechsel oder die langfristige Unterstützung einer Baureihe. Ein günstiger Stückpreis verliert schnell an Bedeutung, wenn wenige Jahre später die Elektronik überarbeitet werden muss und dafür erneut Entwicklungs- und Prüfaufwand entsteht.
Eine bereits freigegebene Zweitquelle sollte zudem in der laufenden Einkaufsplanung berücksichtigt werden, damit der Lieferant den Bedarf kennt und Kapazitäten dafür einplanen kann. Wer sie ausschließlich für den Krisenfall vorsieht, muss dagegen damit rechnen, dass verfügbare Mengen dann bereits anderen Kunden zugesagt sind.
Gerade kleinere industrielle Abnehmer stehen vor der Schwierigkeit, dass ihre Bestellmengen im Geschäft großer Halbleiterhersteller oft wenig Gewicht haben. Verlässliche Prognosen und Informationen über Produktlaufzeiten oder künftige Projekte können diesen Nachteil nicht vollständig ausgleichen, erleichtern dem Hersteller aber die Planung und schaffen eine bessere Grundlage für die Zusammenarbeit.
Der direkte technische Austausch mit dem Hersteller lässt sich dabei mit dem Einkauf über einen Distributor verbinden. Auf diese Weise kann ein Unternehmen frühzeitig Informationen zur Produktstrategie erhalten und zugleich die Unterstützung des Distributors bei Logistik, Verfügbarkeit und Bestandsplanung nutzen.
Mehr Sicherheit muss sich wirtschaftlich rechnen
Zusätzliche Bestände können Lieferausfälle überbrücken, binden jedoch Kapital und bergen das Risiko, nach einem Nachfragerückgang oder einer technischen Änderung nicht mehr benötigt zu werden. Langfristige Abnahmeverträge bringen eine ähnliche Abwägung mit sich, weil sie den Zugang zu Kapazitäten verbessern können, das Unternehmen unter Umständen aber auch bei sinkendem Eigenbedarf zur Abnahme verpflichten.
Welche Absicherung sinnvoll ist, hängt deshalb von der Bedeutung des jeweiligen Bauteils für die Produktion ab. Für einen schwer ersetzbaren Mikrocontroller, von dem eine ganze Produktlinie abhängt, kann ein größerer Vorrat wirtschaftlich gerechtfertigt sein, während bei einem gut verfügbaren Standardteil mit mehreren qualifizierten Herstellern eine geringere Bevorratung ausreichen kann.
Auch Preisforderungen sollten anhand der jeweiligen Produktgruppe bewertet werden, da steigende Speicherpreise nicht automatisch höhere Forderungen bei anderen Halbleitern erklären. Der Einkauf braucht dafür Informationen über die konkrete Marktlage und sollte nachvollziehen können, auf welche Veränderungen sich eine angekündigte Erhöhung stützt.
Ebenso wichtig ist die Verbindlichkeit der Lieferzusagen, denn eine früh platzierte Bestellung schafft nur begrenzte Sicherheit, solange Preis oder Liefertermin offenbleiben. Aus Rahmenverträgen und Auftragsbestätigungen sollte deshalb klar hervorgehen, welche Mengen zu welchen Bedingungen zugesagt sind und unter welchen Umständen Änderungen möglich werden.
Begrenzte Marktmacht macht frühzeitige Vorbereitung umso wichtiger
Für viele dieser Maßnahmen fehlt in den Unternehmen zunächst die notwendige Übersicht. In der Tacto-Umfrage nannten 19 Prozent der Befragten fehlende Transparenz darüber, wo welche Chips verbaut sind, als größtes Hindernis für eine bessere Vorsorge, während 33 Prozent auf geringe Abnahmemengen und wenig Gewicht gegenüber den Herstellern verwiesen.
Während sich die eigene Marktposition kurzfristig kaum verändern lässt, können Unternehmen ihre Bedarfe und Abhängigkeiten systematischer erfassen. Werden Stücklisten, Bestellungen, Bestände und Herstellerinformationen zusammengeführt, wird sichtbar, welche Bauteile mehrere Produktlinien betreffen und wo verschiedene Werke vom selben Anbieter abhängig sind.
Damit erhält der Einkauf eine Grundlage, um Mengen zu bündeln, Alternativen gezielt zu qualifizieren und Bestände dort aufzubauen, wo ein Ausfall den größten Schaden verursachen würde. Zugleich werden Gespräche mit Lieferanten konkreter, wenn sich der Bedarf über einzelne Bestellungen hinaus nachvollziehbar darstellen lässt.
Den Investitionskurs der Halbleiterbranche können industrielle Abnehmer kaum beeinflussen, ihren eigenen Vorlauf dagegen schon. Wer kritische Bauteile früh identifiziert und technische Alternativen vorbereitet, kann bei drohenden Engpässen noch zwischen mehreren Lösungen wählen, bevor nur noch der kurzfristige und häufig teure Einkauf verfügbarer Restbestände bleibt.
